سخت افزارفناوری

اسنپدراگون 898 حدود 20 درصد بهبود عملکرد را به همراه خواهد داشت

طبق شایعات منتشر شده چیپست پرچمدار بعدی کوالکام 20 درصد عملکرد بهتر نسبت به اسنپدراگون 888 دارد اما از نسل گذشته خود مشکل دمای بالا را به ارث برده است.

همانطور که ممکن است بدانید اسنپدراگون 888 کوالکام چیپستی بسیار داغ است و دمای آن به طور غیر عادی بالا می‌رود. حتی در برخی شرایط در برخی از گوشی‌ها دمای آن به شدت زیادتر است. درصورتی‌که خانواده Snapdragon 865/865+/870 این مشکل را ندارند. اگر انتظار دارید نسل بعدی چیپست‌های پرچم‌دار کوالکام یعنی اسنپدراگون 898 خنک‌ تر از 888 باشد، ممکن است شگفت زده شوید.

بر اساس شایعه‌ای که به تازگی منتشر شده، اولین آزمایش نمونه‌های اولیه چیپست‌ بعدی کوالکام با شماره مدل SM8450 و استفاده از لیتوگرافی 4 نانومتری سامسونگ، بهبود 20 درصدی این چیپست‌ را نسبت به اسنپدراگون 888 نشان می‌دهد. این چیپست ممکن است با نام اسنپدراگون 898 یا 895 نامگذاری شود. البته این نام‌ها فقط یک حدس و گمان است.پس این نام‌گذاری این را به این معنا برداشت نکنید که ما به طور قطع می‌دانیم که در نهایت نام چیپست پرچمدار بعدی کوالکام چه خواهد بود.

اسنپدراگون 898 همچنان داغ است!

در حالی که بهبود عملکرد 20 درصدی (در مقایسه با 888 یا 888+) که پیشرفت خوبی است را شاهد خواهیم بود، این سکه روی دیگری هم دارد، و آن این است که دمای تراشه جدید نیز به شدت بالا می‌رود. متأسفانه ما جزئیات بیشتری از این موضوع در اختیار نداریم، اما به هر حال همانطور که گفتیم چیپست پرچمدار کوالکام تا این لحظه یک نمونه اولیه است، بنابراین ممکن است از الان تا نوامبر یا دسامبر که موعد عرضه این چیست خواهد بود اوضاع به میزان قابل توجهی بهبود یابد.


منبع: GSMARENA

نوشته های مشابه

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.

دکمه بازگشت به بالا