رویداد MWC 2021 در حال برگزاری است و کوالکام اولین شرکتی است که محصول جدیدی در این رویداد معرفی می‌کند. این شرکت چیپست اسنپدراگون 888 پلاس را با هسته پردازنده اصلی 3 گیگاهرتزی و هوش مصنوعی بهبود یافته در MWC 2021 معرفی کرده که اکنون 20٪ عملکرد بهتری نسبت به اسنپدراگون 888 دارد.
این چیپست تقریباً همان اسنپدراگون 888 است که در ماه دسامبر با هسته اصلی ARM Cortex-X1 معرفی شد. تفاوت عمده این دو چیپست سرعت کلاک است که به 2.995 گیگاهرتز افزایش یافته است. اکنون پردازنده نسل ششم Qualcomm Hexagon 780 AI می تواند 32TOPS (عملیات را در ثانیه) انجام دهد که از 26TOPS در Snapdragon 888 معمولی بهبود یافته است. بقیه موارد بدون تغییر مانده است مانند؛ پردازنده گرافیکی Adreno 660، مودم Snapdragon X60 5G با حداکثر سرعت 7.5 گیگابیت بر ثانیه و FastConnect 6900.
مشخصات اسنپدراگون 888 پلاس
پردارنده: Qualcomm Kryo 680, up to 3 GHz, 64-bit
جی پی یو: Adreno-660
هوش مصنوعی: Hexagon 780, 32 TOPS
مودم: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7.5 Gbps DL, 3 Gbps UL, global 5G multi-SIM. Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11/a/b/g/n.
دوربین: Spectra 580 ISP, Triple camera up to 28 MP, Dual camera up to 64 MP, Single camera up to 200 MP 720p @ 960 fps, 8K @ 30 fps
صفحه نمایش: 4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz
لیتوگرافی: 5 nm
سایر مشخصات: Bluetooth 5.2, USB 3.1
نمایندگان ایسوس، موتورولا، شیائومی و vivo قبلاً تصمیم خود را برای استفاده از چیپست جدید اسنپدراگون 888 پلاس در تلفن‌های هوشمند آینده خود تأیید کرده‌اند. انتظار می‌رود دستگاه های دارای چیپست جدید کوالکام در اوایل سال Q3 2021 معرفی شوند.
منبع: GSMARENA
