اولین گوشی مجهز به چیپست اسنپدراگون 888، یعنی شیائومی Mi 11 دیروز در چین رسماً معرفی شد. پرچمدار کاملاً جدید شیائومی به سرعت به دست وبلاگ نویسان و متخصص کالبد شکافی Aiao Technology رسیده است. این کالبد شکاف نیز قطعات این گوشی را از هم جدا کرده تا به ما بگوید داخل این گوشی چه خبر است.
ویدیوی کالبد شکافی شیائومی Mi 11
[aparat id=”Ecq57″]مثل تمام کالبد شکافی ها، باید ابتدا خشاب سیمکارت را خارج کنیم. پس از آن، باید قاب پشتی چرمی را جدا کنیم، سپس پیچ‌های نگهدارنده محافظ دوربین را باید باز کنید. سنسور اصلی این گوشی 108 مگاپیکسلی ISOCELL HMX ساخت سامسونگ است که همراه با OIS ارائه می‌شود، در کنار این دوربین یک دوربین 8 مگاپیکسلی Samsung S5K5E9، نیز وجود دارد. در حالی که ماژول اولترا واید 13 مگاپیکسلی OmniVision CMOS OV13B10 است.
در ویدیوی کالبد شکافی شیائومی Mi 11 مشخص است که مادربورد در قسمت جلو و عقب با ورقه مس زیادی پوشانده شده و همچنین دارای چندین مخزن خنک کننده برای بهبود دمای گوشی است. پس از جدا کردن ورقه های مسی، می‌توانیم چیپ ست جدید Snapdragon 888 را در کنار ماژول حافظه مشاهده کنیم. باتری 4،600 میلی آمپر ساعتی نیز قابل مشاهده است که توسط Sunwoda Electronics Co Ltd ساخته شده است.
منببع: GSMARENA
